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离子去胶机

简要描述:

离子去胶机 型号:PR-3

通过等离子体方法,对陶瓷片、硅片等衬底材料图形上的光刻胶进行干法去除。设备为单室真空系统,主要由真空系统、气路系统、电气系统、射频电源系统

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离子去胶机 型号:PR-3

离子去胶机 

通过等离子体方法,对陶瓷片、硅片等衬底材料图形上的光刻胶进行干法去除。设备为单室真空系统,主要由真空系统、气路系统、电气系统、射频电源系统、控制系统、冷却系统、报警系统等部分组成。 
射频电源采用RF500W电源控制。 
气路系统采用两台浮子流量计控制气体进气。
  腔室结构:卧式、纯石英
  真空室规格:F210´300mm
  限真空:1Pa(环境湿度≤55%)
  真空系统:机械泵
  大装片直径: F4英寸
   大装片容量:4英寸 25片/炉
  去胶速率: ~500A/min
  去胶不均匀性:≤±5% (φ4吋范围内)
  操作方式:手动方式
用户可选配全自动控制方式

通过等离子体方法,对陶瓷片、硅片等衬底材料图形上的光刻胶进行干法去除。设备为单室真空系统,主要由真空系统、气路系统、电气系统、射频电源系统、控制系统、冷却系统、报警系统等部分组成。 
射频电源采用RF500W电源控制。 
气路系统采用两台浮子流量计控制气体进气。
  腔室结构:卧式、纯石英
  真空室规格:F210´300mm
  限真空:1Pa(环境湿度≤55%)
  真空系统:机械泵
  大装片直径: F4英寸
   大装片容量:4英寸 25片/炉
  去胶速率: ~500A/min
  去胶不均匀性:≤±5% (φ4吋范围内)
  操作方式:手动方式
用户可选配全自动控制方式


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