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微机热膨胀仪

简要描述:

微机热膨胀仪 型号:GX-WRP-1/2

仪器用途:
本仪器采用了先进的计算机系统和功能丰富的软件功能,读数精确,处理简捷 、方便,原则上在规定范围内的膨胀物料都可用该仪器进行分析和测定。

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微机热膨胀仪  型号: WRP-1/2

仪器用途:
本仪器采用了计算机系统和功能丰富的软件功能,读数精确,处理简捷 、方便,原则上在规定范围内的膨胀物料都可用该仪器进行分析和测定。它广泛应用于国民经济各部门,特别适用于地质、钢铁、有色金属、铁路桥梁和机械制造等生产、科研单位。

微机热膨胀仪 
仪器主要指标:
  温度范围: WRP-1/2室温~1100℃
WRP-2室温~1400℃
  热膨胀测定:测定尺寸f 4~f 6×25mm
  膨胀量程:50、100、250、500、1000μm(自动量程)
  真空度:2.5×10-2Pa
  升温速度: 0.3125、0.625、1.25、2.5、5、10、15、20℃/min
  温度控制方式:比例—积分—微分—可控硅
  炉子功率:1kW
  热电偶冷端补偿温度范围:0~40℃   补偿精度:土2℃
  微机系统:选配联想(标配)机,A4激光打印机
  系统运行:Windows XP/2000平台上,实现前后台工作;中文显示、
操作便捷
  选配:真空系统

热膨胀测定:测定尺寸f 4~f 6×25mm
  膨胀量程:50、100、250、500、1000μm(自动量程)
  真空度:2.5×10-2Pa
  升温速度: 0.3125、0.625、1.25、2.5、5、10、15、20℃/min
  温度控制方式:比例—积分—微分—可控硅
  炉子功率:1kW
  热电偶冷端补偿温度范围:0~40℃   补偿精度:土2℃
  微机系统:选配联想(标配)机,A4激光打印机
  系统运行:Windows XP/2000平台上,实现前后台工作;中文显示、
操作便捷
  选配:真空系统


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